福利姬系 武汉光谷信息光电子鼎新中心获取一种基于倒装硅光芯片的端面耦合封装才能专利

金融界2025年2月25日音问，国度学问产权局信息走漏，武汉光谷信息光电子鼎新中心有限公司获取一项名为“一种基于倒装硅光芯片的端面耦合封装才能”的专利，授权公告号CN 116088113 B福利姬系，央求日历为2023年2月。

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天眼查贵府走漏，武汉光谷信息光电子鼎新中心有限公司，配置于2017年，www.henhenlu位于武汉市，是一家以从事软件和信息时期办奇迹为主的企业。企业注册本钱16000万东谈主民币，实缴本钱16000万东谈主民币。通过天眼查大数据分析，武汉光谷信息光电子鼎新中心有限公司参与招投标口头88次，学问产权方面有商标信息8条，专利信息304条，此外企业还领有行政许可5个。

本文源自：金融界

作家：谍报员福利姬系